芯片手冊參考文獻格式（芯片手冊怎么閱讀）
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集成電路芯片的編碼是怎樣規定的?
LM358P，LM358M，LM358N只是封裝方式不一樣而已。芯片命名方式一般都是：字母+數字+字母 前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。象MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數字是功能型號。象MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。
芯片中的PCM通常指的是PCM編碼解碼器，也稱為音頻編解碼芯片。它是一種專門用于數字音頻處理的集成電路，主要用于將模擬音頻信號轉換為數字化的PCM數據流，或將數字化的PCM數據流轉換為模擬音頻信號輸出。PCM芯片在音頻設備中扮演著重要的角色，如在音頻采集卡、聲卡、CD播放器、MP3等設備中都廣泛應用。
H字段表示內存芯片的修正版本。空白或H代表第1版；A或HA代表第2版；B或HB代表第3版；C或HC代表第4版。也有一些特殊的編號規則，如：編號為HY57V64420HFT是第7版；編號為HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版；編號為HY57V28420AT是第3版；編號為HY57V56420HDT是第5版。I字段表示功率消耗能力。
芯片比較復雜。確定芯片的編碼需要你對你的產品以及《稅則》中關于集成電路的定義有一定的了解。你可以看看以下資料，詳見截圖。
單片機的參考文獻內容
1、李廣弟等，《單片機基礎》，北京航空航天出版社，2001年7月。 樓然苗等，《51系列單片機設計實例》，北京航空航天出版社，2003年3月。 唐俊翟等，《單片機原理與應用》，冶金工業出版社，2003年9月。 劉瑞新等，《單片機原理及應用教程》，機械工業出版社，2003年7月。
2、同時任何復雜的電路系統都可以分解為多個具備單一功能的模塊電路，按照這個思路，學習單片機系統我們也可以從單片機的功能模塊電路入手，我們根據學生的認知規律，和學習單片的一般原理的方法，機將單片機教學模塊分成幾個部分，這里面每個部分有自己的專用模塊[3]。
3、PIC16F84的程序存儲器是由Flash(閃速)EPROM構成，它可用電來記錄和擦除，而在斷電時，仍可保留其內容。PIC單片機有些型號的程序存儲器用的是EPROM，需要用紫外線來擦除；還有一些型號是一次性可編程(OTP)的產品(一經編程便不能再擦除)。PIC16F84有兩個輸入/輸出口，即A口和B口。
論文設計參考文獻
1、參考文獻格式為：[序號]+著作作者+篇名或書名等+參考文獻的類型+著作的“出版年”或期刊的“年，卷（期）”等+“：頁碼（或頁碼范圍）”。
2、選擇合適的參考文獻類型：參考文獻類型較多，主要有專著[M]，論文集[C]，報紙文章[N]，期刊文章[J]，學位論文[D]，報告[R]，標準[S]，專利[P]，論文集析出文獻[A]等。在選擇時，需要根據自己的研究內容和目的來選擇合適的類型。
3、論文里有百度百科的部分，在參考文獻那里如何編寫？參考文獻按照其在正文中出現的先后以阿拉伯數字連續編碼，序號置于方括號內。一種文獻被反復引用者，在正文中用同一序號標示。一般來說，引用一次的文獻的頁碼（或頁碼范圍）在文后參考文獻中列出。
4、論文參考文獻的正確格式如下：中文文獻：作者（姓+名），標題，出版物，出版年份，頁碼。例如：李曉明. 探究中國城市化發展問題[J]. 社會科學期刊，2015(2)：10-1英文文獻：作者（姓+名），標題，期刊名，發表年份，卷號，期號，頁碼。
5、論文參考文獻的要求如下： 文獻來源：參考文獻必須是可信、權威的出版物，包括學術期刊、會議論文集、專著、學位論文等。 格式規范：參考文獻需要按照規定格式書寫，一般包括作者、題目、出版物名稱、出版年份、頁碼等信息。不同的學科領域可能有不同的參考文獻格式要求，需要根據具體情況進行調整。
系統芯片(S0C)設計原理目錄
第一章，"；緒論"；闡述了系統芯片在微電子技術發展中的重要性，以及電子設計自動化技術與硬件描述語言的基礎概念。其中，電子設計自動化技術的發展歷程和Top-Down設計方法，以及硬件描述語言如VHDL的概述，為后續章節打下了堅實的基礎。
eda工程概論1 概述：eda工程是通過設計語言實現電子系統的自動化設計過程。2 實現載體：eda工程以計算機軟件為載體，支持集成電路設計。3 設計語言：eda工程使用如veriloghdl和vhdl等高級設計語言。4 特征：eda工程強調模塊化、自動化和可重復使用的設計。
本書深入探討了EDA工程的理論核心和系統芯片SOC的實用設計策略。首先，第1至第3章追溯了電子設計自動化的發展歷程，詳盡介紹了常見的設計方法和集成電路設計的基本流程，以及集成設計環境的構建原理。第4章專門講解了Verilog HDL語言，它是電路設計中的重要工具，為硬件描述提供了一種強大且靈活的語言。
首先，SoC由可復用的知識產權（IP核）構成，這些IP核是具有特定系統功能的、獨立可銷售的微電子模塊，它們具備高度的靈活性和可擴展性。其次，IP核通常采用深亞微米以上的工藝技術進行制造，這確保了芯片的高性能和小體積，適應不斷發展的技術需求。
物理設計，包括芯片布局和制造工藝，是芯片實現的基礎。片上網絡（NoC）技術，連接各個部分，確保數據高效流動。
本書將為系統級芯片(SOC)或嵌入式系統的設計師和管理者帶來顯著的提升。通過應用本書的理論，他們能夠開發出創新的設計策略，從而顯著提高設計效率，實現指數級的增長。對于原本從事RTL級、邏輯級或物理級設計的人員，想要轉向系統級設計，本書將幫助他們建立起對設計全局的理解，從而實現設計的全面掌控。