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LM358P,LM358M,LM358N只是封裝方式不一樣而已。芯片命名方式一般都是:字母+數(shù)字+字母 前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。象MC開始的多半是摩托羅拉的,MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號。象MC7805和LM7805,從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,只是廠家不一樣。
芯片中的PCM通常指的是PCM編碼解碼器,也稱為音頻編解碼芯片。它是一種專門用于數(shù)字音頻處理的集成電路,主要用于將模擬音頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字化的PCM數(shù)據(jù)流,或?qū)?shù)字化的PCM數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換為模擬音頻信號輸出。PCM芯片在音頻設(shè)備中扮演著重要的角色,如在音頻采集卡、聲卡、CD播放器、MP3等設(shè)備中都廣泛應(yīng)用。
H字段表示內(nèi)存芯片的修正版本。空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。也有一些特殊的編號規(guī)則,如:編號為HY57V64420HFT是第7版;編號為HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;編號為HY57V28420AT是第3版;編號為HY57V56420HDT是第5版。I字段表示功率消耗能力。
芯片比較復(fù)雜。確定芯片的編碼需要你對你的產(chǎn)品以及《稅則》中關(guān)于集成電路的定義有一定的了解。你可以看看以下資料,詳見截圖。
1、李廣弟等,《單片機(jī)基礎(chǔ)》,北京航空航天出版社,2001年7月。 樓然苗等,《51系列單片機(jī)設(shè)計實(shí)例》,北京航空航天出版社,2003年3月。 唐俊翟等,《單片機(jī)原理與應(yīng)用》,冶金工業(yè)出版社,2003年9月。 劉瑞新等,《單片機(jī)原理及應(yīng)用教程》,機(jī)械工業(yè)出版社,2003年7月。
2、同時任何復(fù)雜的電路系統(tǒng)都可以分解為多個具備單一功能的模塊電路,按照這個思路,學(xué)習(xí)單片機(jī)系統(tǒng)我們也可以從單片機(jī)的功能模塊電路入手,我們根據(jù)學(xué)生的認(rèn)知規(guī)律,和學(xué)習(xí)單片的一般原理的方法,機(jī)將單片機(jī)教學(xué)模塊分成幾個部分,這里面每個部分有自己的專用模塊[3]。
3、PIC16F84的程序存儲器是由Flash(閃速)EPROM構(gòu)成,它可用電來記錄和擦除,而在斷電時,仍可保留其內(nèi)容。PIC單片機(jī)有些型號的程序存儲器用的是EPROM,需要用紫外線來擦除;還有一些型號是一次性可編程(OTP)的產(chǎn)品(一經(jīng)編程便不能再擦除)。PIC16F84有兩個輸入/輸出口,即A口和B口。
1、參考文獻(xiàn)格式為:[序號]+著作作者+篇名或書名等+參考文獻(xiàn)的類型+著作的“出版年”或期刊的“年,卷(期)”等+“:頁碼(或頁碼范圍)”。
2、選擇合適的參考文獻(xiàn)類型:參考文獻(xiàn)類型較多,主要有專著[M],論文集[C],報紙文章[N],期刊文章[J],學(xué)位論文[D],報告[R],標(biāo)準(zhǔn)[S],專利[P],論文集析出文獻(xiàn)[A]等。在選擇時,需要根據(jù)自己的研究內(nèi)容和目的來選擇合適的類型。
3、論文里有百度百科的部分,在參考文獻(xiàn)那里如何編寫?參考文獻(xiàn)按照其在正文中出現(xiàn)的先后以阿拉伯?dāng)?shù)字連續(xù)編碼,序號置于方括號內(nèi)。一種文獻(xiàn)被反復(fù)引用者,在正文中用同一序號標(biāo)示。一般來說,引用一次的文獻(xiàn)的頁碼(或頁碼范圍)在文后參考文獻(xiàn)中列出。
4、論文參考文獻(xiàn)的正確格式如下:中文文獻(xiàn):作者(姓+名),標(biāo)題,出版物,出版年份,頁碼。例如:李曉明. 探究中國城市化發(fā)展問題[J]. 社會科學(xué)期刊,2015(2):10-1英文文獻(xiàn):作者(姓+名),標(biāo)題,期刊名,發(fā)表年份,卷號,期號,頁碼。
5、論文參考文獻(xiàn)的要求如下: 文獻(xiàn)來源:參考文獻(xiàn)必須是可信、權(quán)威的出版物,包括學(xué)術(shù)期刊、會議論文集、專著、學(xué)位論文等。 格式規(guī)范:參考文獻(xiàn)需要按照規(guī)定格式書寫,一般包括作者、題目、出版物名稱、出版年份、頁碼等信息。不同的學(xué)科領(lǐng)域可能有不同的參考文獻(xiàn)格式要求,需要根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整。
第一章,";緒論";闡述了系統(tǒng)芯片在微電子技術(shù)發(fā)展中的重要性,以及電子設(shè)計自動化技術(shù)與硬件描述語言的基礎(chǔ)概念。其中,電子設(shè)計自動化技術(shù)的發(fā)展歷程和Top-Down設(shè)計方法,以及硬件描述語言如VHDL的概述,為后續(xù)章節(jié)打下了堅實(shí)的基礎(chǔ)。
eda工程概論1 概述:eda工程是通過設(shè)計語言實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的自動化設(shè)計過程。2 實(shí)現(xiàn)載體:eda工程以計算機(jī)軟件為載體,支持集成電路設(shè)計。3 設(shè)計語言:eda工程使用如veriloghdl和vhdl等高級設(shè)計語言。4 特征:eda工程強(qiáng)調(diào)模塊化、自動化和可重復(fù)使用的設(shè)計。
本書深入探討了EDA工程的理論核心和系統(tǒng)芯片SOC的實(shí)用設(shè)計策略。首先,第1至第3章追溯了電子設(shè)計自動化的發(fā)展歷程,詳盡介紹了常見的設(shè)計方法和集成電路設(shè)計的基本流程,以及集成設(shè)計環(huán)境的構(gòu)建原理。第4章專門講解了Verilog HDL語言,它是電路設(shè)計中的重要工具,為硬件描述提供了一種強(qiáng)大且靈活的語言。
首先,SoC由可復(fù)用的知識產(chǎn)權(quán)(IP核)構(gòu)成,這些IP核是具有特定系統(tǒng)功能的、獨(dú)立可銷售的微電子模塊,它們具備高度的靈活性和可擴(kuò)展性。其次,IP核通常采用深亞微米以上的工藝技術(shù)進(jìn)行制造,這確保了芯片的高性能和小體積,適應(yīng)不斷發(fā)展的技術(shù)需求。
物理設(shè)計,包括芯片布局和制造工藝,是芯片實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù),連接各個部分,確保數(shù)據(jù)高效流動。
本書將為系統(tǒng)級芯片(SOC)或嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計師和管理者帶來顯著的提升。通過應(yīng)用本書的理論,他們能夠開發(fā)出創(chuàng)新的設(shè)計策略,從而顯著提高設(shè)計效率,實(shí)現(xiàn)指數(shù)級的增長。對于原本從事RTL級、邏輯級或物理級設(shè)計的人員,想要轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級設(shè)計,本書將幫助他們建立起對設(shè)計全局的理解,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計的全面掌控。